Arasan Chip Systems宣布，将于2026年10月21日在台北举行的MIPI联盟成员大会上，展示业内首个MIPI SWI3S™管理器与外设知识产权(IP)模块。
这家总部位于加州圣何塞的公司于9月30日表示，Arasan是面向移动和汽车系统级芯片的半导体IP模块主要供应商之一。公司称，将在2026年10月21日于台北发布其SWI3S™管理器和外设IP模块。
Arasan表示，公司提供完整的Total SWI3S™ IP解决方案，其中包括SWI3S™物理层，并将支持22纳米及以下多个制造工艺节点。公司称，目前正与该领域的先行者合作推进其SWI3S™控制器IP模块和物理层IP模块。Arasan还表示，一旦该标准正式发布，将向现有和未来的被许可方免费升级至MIPI SWI3S™ v1.1规范。
Arasan称，其提供业内最完整的MIPI®标准IP模块产品线，SWI3S™ IP模块是在其面向音频应用的Soundwire®和Slimbus® IP模块基础上的新增产品。
Arasan销售副总裁Ron Mabry表示：“我们很自豪能在台北举行的MIPI®联盟成员大会上发布业内首个SWI3S™ IP模块。SWI3S™ IP模块正在行业内获得越来越多的成功，我们希望通过提供符合标准并经过硅验证的IP模块，进一步加快这一趋势。”
公司表示，Arasan Total SWI3S™ IP解决方案目前已可授权，内容包括管理器IP模块、外设IP模块、SWI3S™物理层以及软件栈。
Arasan表示，关于其SWI3S™ IP模块的更多信息，可访问：https://www.arasan.com/products/mipi/soundwire/
公司称，如需获得Arasan Total SWI3S™ IP解决方案授权，包括SWI3S®控制器IP模块、SWI3S™物理层IP模块和SWI3S™软件栈，可发送邮件至：[email protected]
关于Arasan
Arasan表示，公司自2005年以来一直是MIPI®联盟的活跃成员，是移动存储与连接接口IP模块的主要供应商之一。公司称，其经过硅验证的Total IP解决方案包括数字IP模块、AMS物理层IP模块、验证IP模块、硬件开发套件和软件。Arasan表示，公司拥有专为移动系统级芯片设计的产品组合。更多信息可访问arasan.com。